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来自 AiPCBA
STM32WB55VGY6TR 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
WLCSP-100
描述:
无线收发芯片 STM32WB55VGY6TR WLCSP-100(4.4x4.4)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
STM32WB55VGY6TR 数据手册
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STM32WB55VGY6TR 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
WLCSP-100
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
STM32WB55VGY6TR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
STM32WB55VGY6TR 符合标准
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示例:
STM32F103
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