| 类型 | 描述 |
|---|
| 封装 | SMA |
| 正向电压 | 0.5 V |
| 最大反向电压(Vrrm) | 40V |
| 正向电流 | 3 A |
| 最大反向漏电流 | 200uA |
反向电压VrReverse Voltage | 40V \---|--- 平均整流电流IoAVerage Rectified Current | 3A 最大正向压降VFForward Voltage(Vf) | 500mV/0.5V 最大耗散功率PdPower dissipation | Description & Applications | • For surface mounted applications •Low profile package •Metal silicon junction, majority carrier conduction • Low power loss, high efficiency •High current capability, low forward voltage drop •High surge capability 描述与应用 | •对于表面安装应用 •薄型包装 •金属硅交界处，大部分载波传导 •低功耗，高效率 •高电流能力，低正向压降 •高浪涌能力
Panjit（强茂）
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