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TB6600HG(O)
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TB6600HG(O) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:接口芯片
封装:HZIP25-P
PDF文件:TB6600HG(O) 数据手册 (35 页)引脚图在2 页3 页Hot
封装尺寸在32 页
原理图在4 页
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焊盘图
引脚图
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TB6600HG(O) 数据手册 (35 页)
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TB6600HG(O) 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数25 Pin
封装HZIP25-P
功耗40000 mW
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-30 ℃
耗散功率(Max)40000 mW
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TB6600HG(O) 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Tray
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TB6600HG(O) 数据手册

TB6600HG(O) 数据手册
Toshiba（东芝）
35 页 / 1.04 MByte
TB6600HG(O) 其他数据使用手册
Toshiba（东芝）
5 页 / 0.13 MByte

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