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器件3D模型
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TC4W66F(TE12L,F) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
SOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC4W66F(TE12L,F) 数据手册
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TC4W66F(TE12L,F) 数据手册 (8 页)
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TC4W66F(TE12L,F) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOP
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
300 mW
TC4W66F(TE12L,F) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
TC4W66F(TE12L,F) 符合标准
TC4W66F(TE12L,F) 数据手册
TC4W66F(TE12L,F)
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
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TC4W66FTE12 数据手册
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