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TC58BVG1S3HBAI4
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TC58BVG1S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:Flash芯片
封装:TFBGA-63
描述:BENAND™ SLC NAND 闪存，内置 ECC，ToshibaBENAND™ 是 SLC （单层单元）NAND 闪存，内置 ECC（错误校正码）。### BENAND™ SLC NAND 闪存
PDF文件:TC58BVG1S3HBAI4 数据手册 (2 页)
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TC58BVG1S3HBAI4 数据手册 (2 页)
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TC58BVG1S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数63 Pin
封装TFBGA-63
存取时间25 ns
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)2.7 V
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TC58BVG1S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
长度11 mm
宽度9 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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TC58BVG1S3HBAI4 数据手册

TC58BVG1S3HBAI4 数据手册
Toshiba（东芝）
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TC58BVG1S3HBAI4 其他数据使用手册
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