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TC58BYG0S3HBAI4
来自 AiPCBA

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:Flash芯片
封装:TFBGA-63
PDF文件:TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 (44 页)引脚图在2 页19 页Hot
封装尺寸在42 页
原理图在3 页20 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC58BYG0S3HBAI4 数据手册 (44 页)
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TC58BYG0S3HBAI4 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数63 Pin
封装TFBGA-63
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
电源电压(Max)1.95 V
电源电压(Min)1.7 V
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TC58BYG0S3HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃
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TC58BYG0S3HBAI4 数据手册

TC58BYG0S3HBAI4 数据手册
Toshiba（东芝）
44 页 / 0.3 MByte

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