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TC58NYG1S3EBAI5 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
Flash芯片
封装:
BGA-63
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC58NYG1S3EBAI5 数据手册
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TC58NYG1S3EBAI5 数据手册 (65 页)
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TC58NYG1S3EBAI5 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
BGA-63
供电电流
30 mA
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8 V
TC58NYG1S3EBAI5 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
0.7 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
TC58NYG1S3EBAI5 符合标准
TC58NYG1S3EBAI5 数据手册
TC58NYG1S3EBAI5
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
65 页 / 0.47 MByte
TC58NYG1S3 数据手册
TC58NYG1S3
EBAI5
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