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器件3D模型
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来自 AiPCBA
TC74VHCT541AF 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
TSSOP-20
描述:
x31CMOS Logic Pb Free BUFFER
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC74VHCT541AF 数据手册
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TC74VHCT541AF 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-20
TC74VHCT541AF 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
TC74VHCT541AF 符合标准
TC74VHCT541 数据手册
TC74VHCT541
AFT
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