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TCSOPL1A226M8R

来自 AiPCBA

TCSOPL1A226M8R 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:	ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
封装:	2012
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

TCSOPL1A226M8R 数据手册

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TCSOPL1A226M8R 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
电容	22 µF
等效串联电阻(ESR)	200mΩ @100kHz
容差	±20 %
封装	2012
工作温度(Max)	105 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃
额定电压	10 V

TCSOPL1A226M8R 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
高度	0.9 mm
工作温度	-55℃ ~ 105℃

TCSOPL1A226M8R 符合标准

TCSOPL1A226M8R 概述

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