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器件3D模型
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TD62002F 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
SOP
PDF文件:
TD62002F 数据手册 (13 页)
引脚图
在
1 页
Hot
封装尺寸
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在
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TD62002F 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOP
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
35 V
集电极最大允许电流
0.5A
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