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TD62003APG(O,N) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
DIP-16
PDF文件:
TD62003APG(O,N) 数据手册 (13 页)
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在
1 页
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封装尺寸
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TD62003APG(O,N) 数据手册 (13 页)
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TD62003APG(O,N) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
16 Pin
封装
DIP-16
极性
NPN
功耗
1.47 W
击穿电压(集电极-发射极)
50 V
集电极最大允许电流
0.5A
最小电流放大倍数
1000
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
耗散功率(Max)
1470 mW
电源电压
0V ~ 50V
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TD62003APG(O,N) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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TD62003APG(O,N) 符合标准
TD62003APG(O,N) 数据手册
TD62003APG(O,N)
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