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TD62783AFG,S 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
SOIC-18
PDF文件:
TD62783AFG,S 数据手册 (10 页)
引脚图
在
1 页
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封装尺寸
在
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TD62783AFG,S 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
18 Pin
封装
SOIC-18
功耗
960 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
960 mW
电源电压
5 V
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TD62783AFG,S 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
高度
2 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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TD62783AFG,S 符合标准
TD62783AFG,S 概述
驱动器 8/0 18-SOP
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TD62783AFG,S
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