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TD62783AFNG(O,S)
来自 AiPCBA

TD62783AFNG(O,S) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:接口芯片
封装:LSSOP-18
PDF文件:TD62783AFNG(O,S) 数据手册 (8 页)引脚图在1 页Hot
封装尺寸在5 页
原理图在1 页
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TD62783AFNG(O,S) 数据手册 (8 页)
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TD62783AFNG(O,S) 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数18 Pin
封装LSSOP-18
极性NPN+PNP
功耗0.96 W
集电极最大允许电流0.5A
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)960 mW
电源电压5 V
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TD62783AFNG(O,S) 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tube
工作温度-40℃ ~ 85℃
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TD62783AFNG(O,S) 数据手册

TD62783AFNG(O,S) 数据手册
Toshiba（东芝）
8 页 / 0.25 MByte
TD62783AFNG(O,S) 其他数据使用手册
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58 页 / 0.51 MByte
TD62783AFNG(O,S) 其他参考文件
Toshiba（东芝）
1 页 / 0.15 MByte

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