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TD62783AP 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
DIP
PDF文件:
TD62783AP 数据手册 (10 页)
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TD62783AP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP
极性
NPN+PNP
集电极最大允许电流
0.5A
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TD62783AP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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TD62783AP
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