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器件3D模型
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TDA3653C/N2 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
封装:
SIP
PDF文件:
TDA3653C/N2 数据手册 (15 页)
封装尺寸
在
2 页
11 页
典型应用电路图
在
8 页
9 页
原理图
在
3 页
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TDA3653C/N2 数据手册
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TDA3653C/N2 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
SIP
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TDA3653C/N2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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TDA3653C/N2 数据手册
TDA3653C/N2
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