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TDA8024TT/C1/S1J 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
TSSOP-28
PDF文件:
TDA8024TT/C1/S1J 数据手册 (29 页)
引脚图
在
7 页
Hot
封装尺寸
在
24 页
典型应用电路图
在
9 页
原理图
在
5 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TDA8024TT/C1/S1J 数据手册
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TDA8024TT/C1/S1J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
TSSOP-28
功耗
560 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
耗散功率(Max)
560 mW
电源电压
2.7V ~ 6.5V
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TDA8024TT/C1/S1J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-25℃ ~ 85℃
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TDA8024TT/C1/S1J 符合标准
TDA8024TT/C1/S1J 概述
\- 接口 28-TSSOP
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TDA8024TT/C1/S1J 数据手册
TDA8024TT/C1/S1J
数据手册
NXP(恩智浦)
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TDA8024TT/C1/S1J
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
33 页 / 0.78 MByte
TDA8024TTC1S1 数据手册
TDA8024TT/C1/S1J
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