TDA8351 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:	NXP（恩智浦）
封装:	SIP
描述:	直流耦合垂直挠度电路 DC-coupled vertical deflection circuit
PDF文件:	TDA8351 数据手册 (16 页)引脚图在4 页Hot 封装尺寸在11 页原理图在3 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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TDA8351 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	SIP
工作温度(Min)	-25 ℃

类型	描述
产品生命周期	Unknown

NXP（恩智浦）

16 页 / 0.08 MByte

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