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TDA8566TH/N2S,112
来自 AiPCBA

TDA8566TH/N2S,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:音频放大器
封装:SOIC-20
PDF文件:TDA8566TH/N2S,112 数据手册 (21 页)引脚图在4 页5 页6 页Hot
封装尺寸在13 页14 页15 页
原理图在3 页
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TDA8566TH/N2S,112 数据手册 (21 页)
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TDA8566TH/N2S,112 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数20 Pin
封装SOIC-20
功耗60000 mW
输出电流(Max)10000 mA
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)60000 mW
电源电压6V ~ 18V
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TDA8566TH/N2S,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tube
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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TDA8566TH/N2S,112 数据手册

TDA8566TH/N2S,112 数据手册
NXP（恩智浦）
21 页 / 0.11 MByte
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NXP（恩智浦）
21 页 / 0.12 MByte

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