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TEA1062AT/C4,112 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
SOIC-16
描述:
电信接口IC TELEPHONE TRANSMISSION CIRCUIT
PDF文件:
TEA1062AT/C4,112 数据手册 (28 页)
引脚图
在
4 页
Hot
封装尺寸
在
22 页
典型应用电路图
在
20 页
原理图
在
3 页
Pictures:
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符号图
焊盘图
引脚图
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TEA1062AT/C4,112 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16
额定功率
454 mW
供电电流
900 µA
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
75 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
电源电压
3.4 V
查看数据手册 >
TEA1062AT/C4,112 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-25℃ ~ 75℃
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TEA1062AT/C4,112 符合标准
TEA1062AT/C4,112 概述
电信 IC 低电压传输 16-SO
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