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TH58BVG2S3HTAI0
来自 AiPCBA

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:EEPROM芯片
封装:TSOP-48
PDF文件:TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 (53 页)
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焊盘图
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TH58BVG2S3HTAI0 数据手册 (53 页)
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TH58BVG2S3HTAI0 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数48 Pin
封装TSOP-48
存取时间25 ns
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)2.7 V
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TH58BVG2S3HTAI0 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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TH58BVG2S3HTAI0 数据手册

TH58BVG2S3HTAI0 数据手册
Toshiba（东芝）
53 页 / 0.67 MByte
TH58BVG2S3HTAI0 其他数据使用手册
Toshiba（东芝）
2 页 / 0.52 MByte

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