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TH58NVG3S0HBAI4 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
FBGA-63
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TH58NVG3S0HBAI4 数据手册
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TH58NVG3S0HBAI4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
FBGA-63
供电电流
30 mA
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
TH58NVG3S0HBAI4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
0.7 mm
TH58NVG3S0HBAI4 符合标准
TH58NVG3S0 数据手册
TH58NVG3S0
HTA00
数据手册
Toshiba(东芝)
TH58NVG3S0
HTAI0
数据手册
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