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来自 AiPCBA
TH58NVG4S0FBAID 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
Flash芯片
封装:
FBGA-63
PDF文件:
TH58NVG4S0FBAID 数据手册 (73 页)
引脚图
在
2 页
29 页
Hot
封装尺寸
在
71 页
原理图
在
3 页
30 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TH58NVG4S0FBAID 数据手册
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TH58NVG4S0FBAID 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
FBGA-63
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
TH58NVG4S0FBAID 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
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TH58NVG4S0FBAID 数据手册
TH58NVG4S0FBAID
数据手册
Toshiba(东芝)
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