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THGBMBG6D1KBAIL 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
Flash芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMBG6D1KBAIL 数据手册
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THGBMBG6D1KBAIL 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
153 Pin
封装
FBGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
THGBMBG6D1KBAIL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
THGBMBG6D1KBAIL 符合标准
THGBMBG6D1KBAIL 海关信息
THGBMBG6D1KBAIL 数据手册
THGBMBG6D1KBAIL
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