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THGBMDG5D1LBAIL
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THGBMDG5D1LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
封装:WFBGA
描述:THGBMDG5D1LBAIL 停产
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMDG5D1LBAIL 数据手册
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THGBMDG5D1LBAIL 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数153 Pin
封装WFBGA
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃

THGBMDG5D1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-25℃ ~ 85℃

THGBMDG5D1LBAIL 数据手册

THGBMDG5D1LBAIL 其他数据使用手册
Toshiba（东芝）
33 页 / 0.99 MByte
THGBMDG5D1LBAIL 产品手册
Toshiba（东芝）
6 页 / 0.57 MByte

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