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THGBMFG6C1LBAIL
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THGBMFG6C1LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
分类:Flash芯片
封装:FBGA-153
描述:存储器类型：Non-Volatile 存储器构架(格式)：FLASH 时钟频率：- 技术：NAND Flash 存储器接口类型：- 存储器容量：8Gb
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
THGBMFG6C1LBAIL 数据手册 (2 页)
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THGBMFG6C1LBAIL 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数153 Pin
封装FBGA-153
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃

THGBMFG6C1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
高度0.8 mm
工作温度-25℃ ~ 85℃

THGBMFG6C1LBAIL 数据手册

THGBMFG6C1LBAIL 其他数据使用手册
Toshiba（东芝）
2 页 / 0.1 MByte
THGBMFG6C1LBAIL 产品手册
Toshiba（东芝）
20 页 / 2.42 MByte

THGBMFG6C1 数据手册

THGBMFG6C1LBAIL 数据手册
Toshiba（东芝）
存储器类型：Non-Volatile 存储器构架(格式)：FLASH 时钟频率：- 技术：NAND Flash 存储器接口类型：- 存储器容量：8Gb
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