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THGBMFG8C2LBAIL
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THGBMFG8C2LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:Toshiba（东芝）
封装:FBGA-153
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMFG8C2LBAIL 数据手册 (5 页)
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THGBMFG8C2LBAIL 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数153 Pin
封装FBGA-153
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃

THGBMFG8C2LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度-25℃ ~ 85℃

THGBMFG8C2LBAIL 数据手册

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Toshiba（东芝）
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