THGBMFG8C4LBAIR 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:	Toshiba（东芝）
分类:	Flash芯片
封装:	BGA
PDF文件:	THGBMFG8C4LBAIR 数据手册 (23 页)引脚图在5 页Hot 封装尺寸在17 页 19 页 20 页原理图在2 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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THGBMFG8C4LBAIR 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	153 Pin
封装	BGA

类型	描述
产品生命周期	Active
工作温度	-25℃ ~ 85℃

Toshiba（东芝）

23 页 / 0.62 MByte

Toshiba（东芝）

10 页 / 0.88 MByte

Toshiba（东芝）

20 页 / 2.42 MByte

Toshiba（东芝）

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