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THGBMFG9C4LBAIR 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMFG9C4LBAIR 数据手册
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THGBMFG9C4LBAIR 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
153 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
THGBMFG9C4LBAIR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
高度
1 mm
工作温度
-25℃ ~ 85℃
THGBMFG9C4LBAIR 符合标准
THGBMFG9C4LBAIR 海关信息
THGBMFG9C4LBAIR 数据手册
THGBMFG9C4LBAIR
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