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器件3D模型
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来自 AiPCBA
THGBMJG6C1LBAIL 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
WFBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMJG6C1LBAIL 数据手册
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THGBMJG6C1LBAIL 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
153 Pin
封装
WFBGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
THGBMJG6C1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tray
THGBMJG6C1LBAIL 符合标准
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示例:
STM32F103
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