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器件3D模型
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来自 AiPCBA
THGBMNG5D1LBAIL 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
THGBMNG5D1LBAIL 数据手册
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THGBMNG5D1LBAIL 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
BGA
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示例:
STM32F103
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