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TM4C123BH6ZRBI7R

来自 AiPCBA

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
分类:	微控制器
封装:	BGA-157
描述:	基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
PDF文件:	TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 (1339 页)引脚图在197 页 198 页 208 页 493 页 494 页 716 页 717 页 718 页 812 页 813 页 911 页 912 页 973 页Hot 封装尺寸在42 页 63 页 236 页 1331 页 1332 页 1333 页 1334 页 1336 页典型应用电路图在59 页 1134 页原理图在44 页 65 页 66 页 67 页 197 页 493 页 523 页 524 页 585 页 715 页 786 页 811 页 812 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 (1339 页)

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TM4C123BH6ZRBI7R 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
频率	80 MHz
引脚数	157 Pin
封装	BGA-157
时钟频率	80.0 MHz, 80.0 MHz (max)
RAM大小	32 KB
位数	12 Bit
FLASH内存容量	262144 B
UART数量	8 UART
ADC数量	2 ADC
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃

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TM4C123BH6ZRBI7R 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
工作温度	-40℃ ~ 85℃ (TA)

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TM4C123BH6ZRBI7R 符合标准

TM4C123BH6ZRBI7R 概述

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册

TI（德州仪器）

1339 页 / 7.86 MByte

TM4C123BH6ZRBI7R 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1337 页 / 7.78 MByte

TM4C123BH6ZRBI7R 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

84 页 / 0.25 MByte

TM4C123BH6ZRBI7 数据手册

TM4C123BH6ZRBI7 数据手册

TI（德州仪器）

基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

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基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

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