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TMK212BBJ106KD-T 数据手册 - Taiyo Yuden(太诱)
制造商: | Taiyo Yuden(太诱) |
分类: | 陶瓷电容 |
封装: | 0805 |
描述: | 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 |
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TMK212BBJ106KD-T 数据手册 (57 页)
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