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TMP006AIYZFT
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TMP006AIYZFT 技术参数、封装参数

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TMP006AIYZFT 数据手册

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TMP006 数据手册

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采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP006AIYZFR  温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DSBGA, 8 引脚
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP006BIYZFT  温度传感器, 0.5度, DSBGA-8
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TMP006 评估模块Texas Instruments TMP006EVM 是用于评估 TI TMP006(一种红外热电堆非接触式温度传感器)的评估模块。 该评估模块具有 TMP006 设备,带所需的特定印刷电路板布局和一些简单支持电路。 另外,该 EVM 的 GUI 实现了全面的物体温度计算,让用户可以用 TMP006EVM 测量物体温度。TMP006EVM 测试板 SM-USB-DIG 平台控制器 USB 延长电缆 带状延长电缆 软件 CDROM TMP006 特定印刷电路板布局 TMP006 物体温度计算 所有所需的支持电路 延长电缆,用于插入用户的系统 ### 温度控制接口,Texas InstrumentsTexas Instruments 系列温度感应、监控、控制设备和评估平台。
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP006AIYZFT.  芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷
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红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
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