类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 8 Pin |
电源电压 | 2.20V (min) |
封装 | DSBGA-8 |
供电电流 | 10 mA |
针脚数 | 8 Position |
位数 | 14 Bit |
静态电流 | 240 µA |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
精度 | ±3 ℃ |
电源电压 | 2.2V ~ 5.5V |
电源电压(Max) | 5.5 V |
电源电压(Min) | 2.2 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 1.57 mm |
宽度 | 1.565 mm |
高度 | 0.275 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
温度传感器 数字,红外(IR) -40°C ~ 125°C 15 b 8-DSBGA
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DSBGA, 8 引脚
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006BIYZFT 温度传感器, 0.5度, DSBGA-8
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TMP006 评估模块Texas Instruments TMP006EVM 是用于评估 TI TMP006(一种红外热电堆非接触式温度传感器)的评估模块。 该评估模块具有 TMP006 设备,带所需的特定印刷电路板布局和一些简单支持电路。 另外,该 EVM 的 GUI 实现了全面的物体温度计算,让用户可以用 TMP006EVM 测量物体温度。TMP006EVM 测试板 SM-USB-DIG 平台控制器 USB 延长电缆 带状延长电缆 软件 CDROM TMP006 特定印刷电路板布局 TMP006 物体温度计算 所有所需的支持电路 延长电缆,用于插入用户的系统 ### 温度控制接口,Texas InstrumentsTexas Instruments 系列温度感应、监控、控制设备和评估平台。
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFT. 芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷
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红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
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