| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 8 Pin |
| 电源电压 | 2.20V (min) |
| 封装 | DSBGA-8 |
| 静态电流 | 240 µA |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 电源电压 | 2.2V ~ 5.5V |
| 电源电压(Max) | 5.5 V |
| 电源电压(Min) | 2.2 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 高度 | 0.28 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DSBGA, 8 引脚
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006BIYZFT 温度传感器, 0.5度, DSBGA-8
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TMP006 评估模块Texas Instruments TMP006EVM 是用于评估 TI TMP006（一种红外热电堆非接触式温度传感器）的评估模块。 该评估模块具有 TMP006 设备，带所需的特定印刷电路板布局和一些简单支持电路。 另外，该 EVM 的 GUI 实现了全面的物体温度计算，让用户可以用 TMP006EVM 测量物体温度。TMP006EVM 测试板 SM-USB-DIG 平台控制器 USB 延长电缆 带状延长电缆 软件 CDROM TMP006 特定印刷电路板布局 TMP006 物体温度计算 所有所需的支持电路 延长电缆，用于插入用户的系统 ### 温度控制接口，Texas InstrumentsTexas Instruments 系列温度感应、监控、控制设备和评估平台。
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TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFT. 芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷
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红外热电堆传感器，芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
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