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TMP007EVM
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TMP007EVM 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:开发套件
描述:TEXAS INSTRUMENTS  TMP007EVM  评估板, TMP007, 用于红外热电堆传感器
PDF文件:TMP007EVM 数据手册 (23 页)引脚图在3 页Hot
封装尺寸在14 页15 页17 页18 页
典型应用电路图在8 页9 页10 页
原理图在1 页7 页8 页11 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TMP007EVM 数据手册 (23 页)
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TMP007EVM 数据手册

TMP007EVM 数据手册
TI（德州仪器）
23 页 / 0.93 MByte
TMP007EVM 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
25 页 / 0.98 MByte

TMP007 数据手册

TMP007 数据手册
TI（德州仪器）
采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器
TMP007EVM 数据手册
TI（德州仪器）
TEXAS INSTRUMENTS  TMP007EVM  评估板, TMP007, 用于红外热电堆传感器
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TI（德州仪器）
板上安装温度传感器 IR Sensor Waiver required
TMP007AIYZFT 数据手册
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP007AIYZFT  温度传感器芯片, DSBGA, 8 引脚
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