TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃。
●TMP103 特有 一个兼容 I2C 和 SMBus 接口的双线制接口。此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。
●最多可并联 8 个 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。
●TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C 至 + 125°C。中）
● 多器件访问 (MDA)：
● 全局读/写操作
● 兼容 I2C和 SMBus的接口
● 分辨率：8 位
● 精度：±1°C（–10°C 至 100°C 范围内的典型值）
● 低静态电流：
● 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA
● 关断电流为 1μA
● 电源范围：1.4V 至 3.6V
● 数字输出
● 4 焊球晶圆级芯片 (WCSP) (DSBGA) 封装
●## 应用
● 手持终端
● 笔记本电脑
● 固态硬盘 (SSD)
● 服务器
● 电信
● 机顶盒
● 低功耗环境
● 传感器
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TI（德州仪器）
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