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TMP112BIDRLR
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TMP112BIDRLR 技术参数、封装参数

TMP112BIDRLR 外形尺寸、物理参数、其它

TMP112BIDRLR 数据手册

TI(德州仪器)
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TMP112 数据手册

TI(德州仪器)
具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±0.5°C 温度传感器,支持报警功能
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP112AIDRLR  温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT, 6 引脚 新
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP112AIDRLT  温度传感器芯片, 数字式, -0.5°C 至+0.3°C, -55 °C, +150 °C, SOT-563, 6 引脚
TI(德州仪器)
采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP112EVM  评估电路板, 温度传感器 新
TI(德州仪器)
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.1°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚
TI(德州仪器)
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚
TI(德州仪器)
采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125
TI(德州仪器)
采用 SOT563 封装的汽车应用级高精度、低功耗数字温度传感器
TI(德州仪器)
高精度,低功耗,数字温度传感器,带有SMBus ™ /双线在SOT563串行接口 High-Accuracy, Low-Power, Digital Temperature Sensor With SMBus™/Two-Wire Serial Interface in SOT563
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