TMS320C5517 数据手册 - TI（德州仪器）

此器件是 TI C5000 定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一，专用于低运行和待机功耗应用。

●此器件基于 TMS320C55x DSP 生成 CPU 处理器内核。 C55x DSP 架构通过增加的并行性和重视节能来实现高性能和低功耗。 CPU 支持一个内部总线结构，此结构包含一条程序总线，一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线，两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。 这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。 此器件还包含四个 DMA 控制器，每个控制器具有 4 条通道，可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。 每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输，此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。

●C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元，每个单元在一个单周期内能够进行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制，从而提供优化并行运行和功耗的能力。 C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进行管理。

●C55x CPU 支持一个可变字节宽度指令集以改进代码密度。 指令单元 (IU) 执行从内部或外部存储器中的 32 位程序取指令并且进行针对程序单元 (PU) 的指令排队。 PU 对指令进行解码，将任务指向地址单元和数据单元资源，并管理受到完全保护的管线。 跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。

●GPIO 功能与 10 位 SAR ADC 一起为状态、中断以及用于键盘和媒体接口的位 I/O 提供足够的引脚。

●通过以下器件为串行媒体提供支持：两个多媒体卡和安全数字（MMC 和 SD）外设、三个内部 IC 声音（I2S 总线）模块、一个具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)、一个具有三芯片选择主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McSPI)、一个多通道串行端口 (McBSP)、一个 I2C 多主控和受控接口以及一个通用异步收发器 (UART) 接口

●该器件的外设集包括一个外部存储器接口 (EMIF)，此接口提供到异步存储器的无缝访问，例如 EPROM，NOR，NAND 和 SRAM，以及高速、高密度存储器，例如同步 DRAM (SDRAM) 和移动 SDRAM (mSDRAM)。

●其它外设包括：一个可配置 16 位通用主机端口接口 (UHPI)、一条仅支持器件模式的高速通用串行总线 (USB2.0)、一个实时时钟 (RTC)、三个通用定时器（其中一个可配置为看门狗定时器）和一个模拟锁相环 (APLL) 时钟发生器。

●器件还包含一个紧密耦合 FFT 硬件加速器 - 支持 8 至 1024 点（2 的次幂）实值和复值 FFT，三个集成低压降稳压器 (LDO) - 为器件的各部分供电（需要外部电源的 CVDDRTC 除外）：ANA_LDO 为 SAR 和电源管理电路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 电压，DSP_LDO 为 DSP 内核 (CVDD)（一旦检测到工作频率范围，便可由软件实时进行选择）提供 1.3V 或 1.05V 电压，USB_LDO 为 USB 内核数字电路 (USB_VDD1P3) 和 PHY 电路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3V 电压。

●此器件由业界备受赞誉的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州仪器 (TI) 的算法标准和一个大型第三方网络提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代码生成工具包括一个 C 语言编译器和连接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 仿真器件驱动程序和评估模块。 此器件也受 C55x DSP 库以及芯片支持库的支持，此库特有超过 50 个基础软件内核（FIR 滤波器、IIR 滤波器、FFT 和多种数学函数）。

● 内核：

● 高性能、低功耗 TMS320C55x 定点数字信号处理器

● 13.33ns 至 5ns 指令周期时间

● 75MHz 至 200MHz 时钟速率

● 每个周期执行一条或两条指令

● 两个乘积累积单元（每秒高达 4.5 亿次乘积累积运算 [MMACS]）

● 两个算术和逻辑单元 (ALU)

● 三个内部数据或操作数读取总线和两个写入总线

● 与 C55x 器件软件兼容

● 提供工业温度器件

● 320KB 零等待状态片上 RAM：

● 64KB 双访问 RAM (DARAM)，

●8 块 4K x 16 位

● 256KB 单访问 RAM (SARAM)，

●32 块 4K x 16 位

● 128KB 零等待状态片上 ROM

●（4 块 16K x 16 位）

● 紧密耦合快速傅里叶变换 (FFT) 硬件加速器

● 外设：

● 一个带有 16 位复用地址或数据总线的通用主机端口接口 (UHPI)

● 具有三芯片选择的主控和受控多通道串行端口接口 (McSPI)

● 主控和受控多通道经缓冲串行端口接口 (McBSP)

● 与下列器件有无缝接口连接的 16 位和 8 位外部存储器接口 (EMIF)

● 8 位或 16 位 NAND 闪存，1 位或 4 位纠错码 (ECC)

● 8 位和 16 位 NOR 闪存

● 异步静态 RAM (SRAM)

● SDRAM 或 mSDRAM（1.8，2.75 和 3.3 V）

● 3.84375M x 16 位最大可寻址外部存储器空间（SDRAM 或 mSDRAM）

● 通用异步收发器 (UART)

● 带有集成型 2.0 高速物理层 (PHY) 的器件 USB 端口，支持：

● USB 2.0 全速和高速器件

● 直接存储器存取 (DMA) 控制器

● 四个 DMA，各配有四条通道

● 三个 32 位通用 (GP) 定时器

● 一个可被选为安全装置或 GP

● 计时选项，包括外部通用 I/O (GPIO) 时钟输入

● 两个多媒体卡和安全数字（eMMC，MMC 和 SD）接口

● 具有四芯片选择的串行端口接口 (SPI)

● 主控和受控内部集成电路（I2C 总线）

● 三个用于数据传输的内部集成电路 (IC) 声音（I2S 总线）模块

● 10 位 4 输入逐次逼近 (SAR) ADC

● IEEE-1149.1 (JTAG)

●边界扫描兼容

● 多达 26 个 GPIO 引脚（与其它功能多路复用）

● 电源：

● 四个内核隔离的电源域：模拟，RTC，CPU 和外设，以及 USB

● 四个 I/O 隔离电源域：RTC I/O，EMIF I/O，USB PHY 和 DVDDIO

● 1.05V 内核，1.8V、2.75V 或 3.3V I/O

● 1.3V 内核，1.8V、2.75V 或 3.3V I/O

● 1.4V 内核，1.8V、2.75V 或 3.3V I/O

● 时钟：

● 具有晶振输入、独立时钟域和电源的实时时钟 (RTC)

● 软件可编程锁相环 (PLL) 时钟发生器

● 引导加载程序：

● 片上 ROM 引导加载程序

● 每个外设均支持不加密启动

● 封装：

● 196 端子无铅塑料 BGA（球栅阵列）封装（后缀 ZCH），0.65mm 间距

●## 应用

● 数字双向无线电

● 低功耗分析应用（例如：语音识别、视觉传感和指纹识别）

● 语音应用（例如：录音机、免提套件和语音增强子系统）

● 音频器件（例如：回声抵消耳机和免提电话或者无线耳机和麦克风）

● 便携式医疗设备

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