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U6083B-M 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
U6083B-M 数据手册
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U6083B-M 数据手册 (13 页)
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U6083B-M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-8
U6083B-M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 150℃ (TJ)
U6083B-M 符合标准
U6083B-M 数据手册
U6083B-M
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Microchip(微芯)
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