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器件3D模型
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UBA2013T/N3,518 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
SOIC-16
PDF文件:
UBA2013T/N3,518 数据手册 (12 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
11 页
典型应用电路图
在
2 页
10 页
原理图
在
3 页
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焊盘图
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UBA2013T/N3,518 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16
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UBA2013T/N3,518 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
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UBA2013T/N3,518 数据手册
UBA2013T/N3,518
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