UCC3810TD2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
分类:	稳压芯片
封装:	Die
PDF文件:	UCC3810TD2 数据手册 (5 页)封装尺寸在4 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

UCC3810TD2 数据手册 (5 页)

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UCC3810TD2 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	Die
开关频率	1 MHz
占空比	50 %
最大占空比	50 %

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UCC3810TD2 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tube

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UCC3810TD2 符合标准

UCC3810TD2 数据手册

TI（德州仪器）

5 页 / 0.12 MByte

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