集电极-基极反向击穿电压V(BR)CBO Collector-Base Voltage(VCBO)| 50V/-50V \---|--- 集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO Collector-Emitter Voltage(VCEO)| 50V/-50V 集电极连续输出电流IC Collector Current(IC)| 30mA/-100mA Q1基极输入电阻R1 Input Resistance(R1)| 47KΩ/Ohm Q1基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter Resistance(R2)| 47KΩ/Ohm Q1电阻比(R1/R2) Q1 Resistance Ratio| 1 Q2基极输入电阻R1 Input Resistance(R1)| 4.7KΩ/Ohm Q2基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter Resistance(R2)| 10KΩ/Ohm Q2电阻比(R1/R2) Q2 Resistance Ratio| 0.47 直流电流增益hFE DC Current Gain(hFE)| 截止频率fT Transtion Frequency(fT)| 250MHz 耗散功率Pc Power Dissipation| 150mW/0.15W Description & Applications| Features • Power management (dual digital transistors) • Both the DTA143X chip and DTZ144E chip in a UMT or SMT package. • Ideal for power switch circuits. • Mounting cost and area can be cut in half. 描述与应用| 特点 •电源管理(双数字晶体管) •两个DTA143X芯片和DTZ144E的芯片,在城市轨道交通或SMT封装。 •电源开关电路的理想选择。 •安装成本和面积可减少一半。
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
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