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器件3D模型
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VN30NSP 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
HSOP
描述:
高侧智能功率固态继电器 HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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VN30NSP 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
12 Pin
封装
HSOP
VN30NSP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
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VN30NSP
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ST Microelectronics(意法半导体)
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