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VSC8662XIC-03
来自 AiPCBA

VSC8662XIC-03 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:接口芯片
封装:BGA-256
PDF文件:VSC8662XIC-03 数据手册 (2 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
VSC8662XIC-03 数据手册 (2 页)
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VSC8662XIC-03 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数256 Pin
封装BGA-256
电路数1 Circuit
通道数1 Channel
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)40 ℃
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VSC8662XIC-03 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
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VSC8662XIC-03 数据手册

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Microsemi（美高森美）
2 页 / 0.3 MByte
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