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W25N01GVTCIG
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W25N01GVTCIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
封装:TBGA
PDF文件:W25N01GVTCIG 数据手册 (12 页)
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焊盘图
引脚图
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W25N01GVTCIG 数据手册 (12 页)
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W25N01GVTCIG 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数24 Pin
封装TBGA
存取时间(Max)7 ns
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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W25N01GVTCIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
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W25N01GVTCIG 数据手册

W25N01GVTCIG 数据手册
Winbond Electronics（华邦电子股份）
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