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W25X20CLUXIG
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W25X20CLUXIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:Flash芯片
封装:HVSON
PDF文件:W25X20CLUXIG 数据手册 (3 页)
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W25X20CLUXIG 数据手册 (3 页)
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W25X20CLUXIG 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数8 Pin
封装HVSON
位数8, 16 Bit
存取时间(Max)8 ns
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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W25X20CLUXIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
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W25X20CLUXIG 数据手册

W25X20CLUXIG 数据手册
Winbond Electronics（华邦电子股份）
3 页 / 0.09 MByte
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