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W27E512-70 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
封装:
DIP
PDF文件:
W27E512-70 数据手册 (16 页)
引脚图
在
1 页
Hot
封装尺寸
在
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15 页
原理图
在
1 页
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W27E512-70 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
28 Pin
封装
DIP
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W27E512-70 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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W27E512-70
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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