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W29N01HVBINF
来自 AiPCBA

W29N01HVBINF 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:存储芯片
封装:VFBGA-63
PDF文件:W29N01HVBINF 数据手册 (54 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

W29N01HVBINF 技术参数、封装参数

类型描述
封装VFBGA-63
位数8 Bit
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压2.7V ~ 3.6V
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W29N01HVBINF 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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W29N01HVBINF 数据手册

W29N01HVBINF 数据手册
Winbond Electronics（华邦电子股份）
54 页 / 1.48 MByte
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