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W83627HG-AW
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W83627HG-AW 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:接口芯片
封装:QFP
PDF文件:W83627HG-AW 数据手册 (131 页)引脚图在12 页14 页16 页17 页Hot
封装尺寸在125 页
典型应用电路图在122 页
原理图在10 页11 页
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焊盘图
引脚图
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W83627HG-AW 数据手册 (131 页)
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W83627HG-AW 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数128 Pin
封装QFP
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
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W83627HG-AW 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
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W83627HG-AW 数据手册

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