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WL1831MODGBMOCR
来自 AiPCBA

WL1831MODGBMOCR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:RF模块、IC及配件
封装:SMD-100
描述:WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙/蓝牙智能（低功耗）模块 100-QFM -20 to 70
PDF文件:WL1831MODGBMOCR 数据手册 (46 页)引脚图在8 页9 页10 页Hot
封装尺寸在39 页
典型应用电路图在31 页
原理图在2 页19 页31 页
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焊盘图
引脚图
产品图
WL1831MODGBMOCR 数据手册 (46 页)
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WL1831MODGBMOCR 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.4 GHz
引脚数100 Pin
封装SMD-100
输出功率17.3 dBm
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)-20 ℃
电源电压2.9V ~ 4.8V
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WL1831MODGBMOCR 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度2 mm
工作温度-20℃ ~ 70℃
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WL1831MODGBMOCR 数据手册

WL1831MODGBMOCR 数据手册
TI（德州仪器）
46 页 / 1.25 MByte
WL1831MODGBMOCR 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
19 页 / 0.34 MByte
WL1831MODGBMOCR 其他数据使用手册
TI（德州仪器）
48 页 / 1.49 MByte

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